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佛塑科技融资融券信息显示，2023年6月26日融资净买入144.78万元；融资余额2.69亿元，较前一日增加0.54%。
融资方面，当日融资买入210.54万元，融资偿还65.76万元，融资净买入144.78万元，连续3日净买入累计284.11万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.69万股，融券余额7.22万元。融资融券余额合计2.69亿元。
佛塑科技融资融券交易明细（06-26）
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